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공시서류 (보고서)

제 목 [사업의내용] (코) SKC코오롱PI 분기보고서 (2018.3) 사업의 내용 04
작성자 관리자 등록날짜 2018-05-16 17:32:13 / 조회수 : 69
  • 다. 환위험
    1) 환위험에 대한 노출

    당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

    (단위:천원,EUR,GBP,JPY,USD)
    계정과목 당분기말 전기말
    외  화 환율 원화환산액 외  화 환율 원화환산액
    외화자산:
    현금및현금성자산 USD 217,941.34 1,066.50 232,434 USD 800,687.02 1,071.40 857,856
    JPY 58,809,573.00 10.01 588,954 JPY - 9.49 -
    CNY - 169.68 - CNY - 163.65 -
    EUR - 1,311.95 - EUR - 1,279.25 -
    GBP - 1,496.78 - GBP - 1,439.53 -
    매출채권 USD 25,993,628.09 1,066.50 27,722,204 USD 16,297,105.30 1,071.40 17,460,719
    JPY 54,897,632.00 10.01 549,778 JPY 3,466,973.00 9.49 32,905
    CNY - 169.68 - CNY - - -
    EUR 108,381.74 1,311.95 142,191 EUR 43,984.50 1,279.25 56,267
    GBP 21,677.04 1,496.78 32,446 GBP 3,353.92 1,439.53 4,828
    외화자산합계 USD 26,211,569.43 1,066.50 29,268,008 USD 17,097,792.32 1,071.40 18,412,575
    JPY 113,707,205.00 10.01 JPY 3,466,973.00 9.49
    CNY - 169.68 CNY - -
    EUR 108,381.74 1,311.95 EUR 43,984.50 1,279.25
    GBP 21,677.04 1,496.78 GBP 3,353.92 1,439.53
    외화부채:
    매입채무 USD 5,517,207.69 1,066.50 5,884,102 USD 4,717,232.51 1,071.40 5,054,043
    JPY 8,035,000.00 10.01 80,467 JPY 23,384,000.00 9.49 221,940
    CNY 12,495,240.00 169.68 2,120,192 CNY 8,796,000.00 163.65 1,439,465
    미지급금 USD 956,018.73 1,066.50 1,019,594 USD 818,998.64 1,071.40 877,475
    JPY 9,707,842.00 10.01 97,220

    JPY

    11,471,225.00 9.49 108,875
    EUR - 1,311.95 - EUR - 1,279.25 -
    단기차입금 USD 6,167,369.46 1,066.50 6,577,500 USD 3,386,643.18 1,071.40 3,628,450
    유동성장기차입금 USD - 1,066.50 - USD - 1,071.40 -
    장기차입금 USD - 1,066.50 - USD - 1,071.40 -
    외화부채합계 USD 12,640,595.88 1,066.50 15,779,075 USD 8,922,874.33 1,071.40 11,330,248
    JPY 17,742,842.00 10.01 JPY 34,855,225.00 9.49
    CNY 12,495,240.00 169.68 CNY 8,796,000.00 163.65
    EUR 0.00 1,311.95 EUR 0.00 1,279.25

     

    2) 민감도분석

    당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

    (단위:천원)
    구  분 당분기말 전기말
    10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락
    USD 1,447,344 (1,447,344) 796,185 (796,185)
    JPY 96,104 (96,104) (29,791) 29,791
    CNY (212,019) 212,019 (144,254) 144,254
    EUR 14,219 (14,219) 5,627 (5,627)
    GBP 3,245 (3,245) 483 (483)
    합  계 1,348,893 (1,348,893) 628,250 (628,250)


    상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및부채를 대상으로 하였습니다.



    라. 이자율위험

    1) 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

    (단위:천원)
    구  분 당분기말 전기말
    고정이자율:
      금융자산 78,932,665 77,803,360
      금융부채 (44,660,400) (38,919,640)
    합    계 34,272,265 38,883,720
    변동이자율:
      금융자산 - -
      금융부채 - -
    합    계 - -

     

    2) 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석

    당사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

    (5) 금융자산의 양도 등
    당사의 금융자산 양도는 전체가 제거되지 않는 형태로 이루어지고 있으며, 관련부채의 거래상대방은 양도자산에 대한 소구권을 보유하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 금융자산 양도는 전액 매출채권 양도이며, 관련부채는 단기차입금으로 계상되어 있습니다. 이와 관련된 세부사항은 다음과 같습니다.

    (단위:천원)
    구  분 당분기말 전기말
    양도자산 관련부채 순포지션 양도자산 관련부채 순포지션
    장부금액 6,577,500 6,577,500 - 3,628,450 3,628,450 -
    공정가치 6,577,500 6,577,500 - 3,628,450 3,628,450 -



     

    8. 연구개발활동

    가. 연구개발활동의 개요
    (1) 연구개발 담당조직

    (2) 연구개발비용

                                                                                                      (단위: 천원)

    구 분

    제11기 1분기

    제10기

    제9기

    연구개발비용 계

    961,995 3,974,427 2,970,650

    연구개발비 / 매출액 비율

    1.4% 1.8% 1.9%



    나. 연구개발실적

    구분

    연구과제

    연구기관

    결과 및 기대효과

    상품화 여부

    개발
    연도

    PI 필름

    일반 절연용 PI

    독자개발

    일반 절연용으로의 매출 증대

    상품화 완료

    2013년

    절연기판용 PI

    독자개발

    절연기판용으로의 매출 증대

    상품화 완료

    2012년

    에너지용 PI

    독자개발

    에너지용으로의 매출 증대

    상품화 완료

    2012년

    Display용 PI

    독자개발

    Display용으로의 매출 증대

    상품화 완료

    2014년

    전기,전자소자용 PI

    독자개발

    전기,전자 소자용으로의 매출 증대

    상품화 진행중

    2015년



    다. 지적재산권 보유현황

    구분

    출원일

    등록일

    등록번호

    내용

    주무관청

    특허권

    2004-11-16

    2006-03-13

    0562469

    열가소성 폴리이미드 공중합체 그리고 그 제조방법 및연성 동박 폴리이미드 적층체

    특허청

    2005-12-05

    2007-10-09

    0767208

    폴리이미드 수지 및 연성 금속박 적층체

    특허청

    2002-01-24

    2008-03-12

    0814752

    폴리이미드 나노복합체 및 그 제조방법

    특허청

    2006-01-20

    2008-07-03

    0845328

    폴리이미드 필름

    특허청

    2006-10-02

    2008-07-03

    0845329

    표면 개질된 폴리이미드 필름, 그 제조방법 및 이를 이용한동박 폴리이미드 적층체

    특허청

    2004-10-29

    2008-12-10

    0874363

    폴리이미드 전구체의 분말 입상체 제조 방법

    특허청

    2011-02-18

    2011-06-27

    1045823

    블랙 폴리이미드 필름

    특허청

    2009-04-22

    2012-02-23

    1122024

    폴리이미드 함유 폴리아미드이미드 혼화필름의 제조방법

    특허청

    2009-07-31

    2012-04-26

    1142723

    폴리이미드 필름

    특허청

    2011-09-19

    2012-06-07

    1156084

    블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법

    특허청

    2011-08-16

    2012-07-12

    1167011

    블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법

    특허청

    2006-03-09

    2012-10-05

    1190500

    열가소성 폴리이미드 필름 및 그 용도

    특허청

    2011-06-30

    2013-01-28

    1229161

    폴리이미드 필름 제조방법

    특허청

    2009-03-31

    2013-01-30

    1230078

    폴리아미드이미드-이미드 필름 및 그 제조방법

    특허청

    2009-03-31

    2013-02-05

    1232526

    폴리아미드이미드 혼화 필름 및 그 제조방법

    특허청

    2011-06-30

    2013-02-05

    1232587

    폴리이미드 필름 및 그 제조방법

    특허청

    2010-12-01

    2014-01-02

    1349420

    다공성 다층필름 및 이의 제조방법

    특허청

    2010-12-10

    2014-04-01

    1382769

    열가소성 폴리이미드 및 이의 제조방법

    특허청

    2009-01-13

    2014-05-29

    1404093

    폴리이미드 필름

    특허청

    2007-12-27

    2014-08-11

    1430974

    폴리이미드 필름 및 그 제조방법

    특허청

    2007-08-03

    2014-09-04

    1440276

    전자기기 부품용 폴리이미드 필름

    특허청

    2013-05-22

    2015-02-09

    1493595

    폴리이미드 필름

    특허청

    2013-12-18

    2015-03-11

    1503332

    폴리이미드 필름 및 이의 제조방법

    특허청

    2013-03-19

    2015-03-23

    1506611

    폴리이미드 필름

    특허청

    2010-12-16

    2015-10-01

    1558621

    폴리이미드 필름

    특허청

    2014-06-24

    2016-03-29

    1608922

    접착력 및 내화학성이 우수한 폴리이미드 필름

    특허청

    2014-02-12

    2016-07-26

    1644483

    폴리이미드 필름

    특허청

    2014-03-27

    2016-10-05

    1665060

    다층 폴리이미드 필름의 제조방법

    특허청

    2014-12-30

    2016-10-14

    1668059

    가교형 수용성 열가소성 폴리아믹산 및 이의 제조방법

    특허청

    2010-12-16

    2017-01-17

    1698968

    폴리아믹산 중합체 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름

    특허청

    2014-12-30

    2017-02-01

    1703804

    가교형 수용성 열가소성 폴리아믹산을 이용한 열융착 다층 폴리이미드 필름, 및 이의 제조방법

    특허청

    2015-01-21

    2017-04-12

    1728100

    기공을 갖는 입자를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법 및 저유전율의 폴리이미드 필름

    특허청

    2009-05-15

    2012-11-09

    5129192

    Method for preparing Polyamide-imide film comprising polyimide

    일본 특허청

    2009-08-25

    2012-09-19

    ZL200910169266.8

    Polyimide Film

    중국 특허청

    2012-09-28

    2014-10-01

    I454513

    블랙 폴리이미드 필름

    대만 특허청

    2012-09-19

    2016-12-11

    I561554

    블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법

    대만 특허청

    2014-07-10

    2017-05-10

    ZL 201280066713.7

    블랙 폴리이미드 필름

    중국 특허청

    2014-09-04

    2017-01-27

    6082761

    블랙 폴리이미드 필름

    일본 특허청

    2016-01-15

    2017-08-01

    I593726

    기공을 갖는 입자를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법 및 저유전율의 폴리이미드 필름

    대만 특허청



    라. 기술이전 수혜 또는 기술이전

    당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

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