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공시서류 (보고서)

제 목 [사업의내용] (코) SKC코오롱PI 분기보고서 (2018.3) 사업의 내용 01
작성자 관리자 등록날짜 2018-05-16 17:13:44 / 조회수 : 122
  • 1. 사업의 개요

    당사는 PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 일반적인 플라스
    틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기 전자 분야와 같은 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다.

    폴리이미드는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, 폴리이미드를 필름 형태로 제조한 PI(Polyimide) 필름은 상용화된 플라스틱 필름 중에서 가장 뛰어난 물성을 갖고 있습니다. 특히 약 -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며, 외부의 물리적, 열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수안정성, 전기적 특성,내화학성 등을 기반으로 한 뛰어난 내구성으로 인해 장기간 사용시에도 높은 수준의 신뢰성을 보여줍니다.

    이러한 PI(Polyimide) 필름은 우주, 항공 용도에 적용되기 위해 1960년대에 개발된 소재로, 수십년간 우주 항공 및 산업용도와 같은 특수 분야 위주로 적용되었으나, 1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 폴리이미드 필름은 적용 범위가 크게 확대되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인하였으며, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI(Polyimide) 필름의 급격한 수요 증가를 일으키고 있습니다. 이후 최근에는 PI(Polyimide) 필름을 적용한 방열 시트(인조Graphite Sheet) 시장이 급격하게 증가하는 등 PI(Polyimide) 필름의 적용 분야는 점점 더 확대되고 다양해지는 추세입니다.


     

    가. 사업 개황

    당사의 전신인 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜는 각각 2000년대 초반부터 PI(Polyimide) 필름의 개발에 착수했으며, 각 사는 2006년 경 본격적인 사업화를 시작했습니다.

    이후 2008년 6월, PI(Polyimide) 필름 산업에서의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜ 양사는 각각의 PI(Polyimide) 필름 사업부를 분할, 합병하여 SKC코오롱PI㈜를 설립했습니다.

    모회사들이 40여년간 축적해온 화학과 필름 기반의 기술력을 이어 받아 설립된 국내유일의 PI(Polyimide) 필름 제조사인 당사는 독자적인 기술과 전방 산업의 요구에 대한 적극적인 대응을 통해 경쟁력을 키워오며 일본, 미국의 선진 기업들과 경쟁함으로써 해외 업체에 종속되어 있던 PI(Polyimide) 필름 관련 산업이 자생력을 갖출 수 있도록 하였습니다. 당사는 2014년 기준 글로벌 PI(Polyimide) 필름 시장 점유율 1위의지위를 확보했으며, 앞으로도 모바일, 디스플레이, 반도체, 차세대 에너지 등 국내외 전방 산업이 필요로 하는 소재를 지속적으로 개발, 공급함으로써 현 지위를 더욱 공고히 할 것입니다.


     

    나. 업계 현황 및 전망

    당사의 제조 제품은 PI(Polyimide) 필름 단일 아이템이나, 기초 소재의 특성상 광범위한 산업 분야에 널리 적용되고 있습니다. 따라서 전방 산업에 대한 구분은 PI(Polyimide) 필름이 적용되는 주요 시장을 기준으로 설명 드리겠습니다.

     

    1) FPCB 용도

    PI(Polyimide) 필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. FPCB는 RPCB(Rigid Printed Circuit Board) 대비 얇은 두께와 가벼운 무게를 갖고 있으며, 유연성이 좋고 집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라고 할 수 있습니다.

     

    ① 용도 상세

    폴리이미드 필름을 기준으로 한 FPCB 용도 시장은 커버레이(Coverlay), 3층 FCCL(FCCL: 동박연성적층판, Flexible Copper Clad Laminate), 2층 FCCL, 보강판(Stiffener) 등과 같이 구분할 수 있습니다.

    폴리이미드와 동박(구리)을 함께 붙인 구조의 제품을 FCCL이라고 하며, 폴리이미드층과 구리층의 형성 방법 또는 붙이는 방법에 따라 3층 FCCL과 2층 FCCL을 구분합니다. 이렇게 제조된 FCCL의 동박면에 회로를 형성한 후 회로 보호를 위해 덮는 소재를 커버레이라고 하는데, 커버레이는 폴리이미드 필름에 접착제를 도포한 형태의 제품입니다.

    커버레이 용도 수요는 FPCB 단면 면적과 비례하여 전체 시장 증가에 따라 함께 증가하고 있으며, 전방 산업 요구에 따라 초극박(10㎛ 이하 두께) 폴리이미드 필름, 유색(Black, White) 폴리이미드 필름 등 고부가 제품의 비중이 증가하는 추세입니다.

    3층 FCCL 용도는 IT기기의 다양화에 따라 수요가 확대되고는 있으나, 박막화를 중시하는 FPCB 시장의 트렌드 상 성장에 제한적일 것으로 예상되므로, 당사는 자체적인 기술력 확보와 고객 제휴를 통해 박막화, 고집적화에 유리한 PI(Polyimide) 필름 개발 및 마케팅 활동을 전개하고 있습니다.


    ② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

    PI(Polyimide) 필름은 FPCB에서 전도체 역할을 하는 동박층을 지지하는 지지체(Substrate)임과 동시에 회로 방향이 아닌 곳으로 통전이 일어나지 않게 하는 절연체(Insulator) 역할을 합니다. 보강판의 경우 FPCB 또는 기타 부품을 지지하기 위해 부품의 배면에 부착됩니다.

    FCCL 및 FPCB 제조 공정은 Roll-to-Roll 공정상 물리적인 장력을 받으면서 270℃를 넘는 고온과 화학 물질이 필수적으로 부여되어야 하므로 이러한 공정 중에서도 변하지 않고 그 성질을 유지해야 하는데, 이는 PI(Polyimide) 필름만이 FCCL과 FPCB의 핵심 소재로 쓰일 수 밖에 없는 이유입니다. 일부 제한된 FPCB 용도에서 다른 소재가 쓰이는 경우가 있으나, 상용화된 플라스틱 소재 중 PI(Polyimide) 필름을 전면 대체할 수 있는 소재는 현재까지 없습니다.

     

    ③ 전방 산업 구조

    당사 제품의 주요 수요자는 FCCL 제조 업체로써, FCCL 제조 업체는 FPCB 업체의 주요 Supplier입니다. FCCL과 FPCB를 거친 PI(Polyimide) 필름은 궁극적으로 Display 모듈, 카메라 모듈을 비롯한 모듈 업체 및 스마트폰, 태블릿, TV, PC & 노트북 등과 같은 세트 업체에게 제공됩니다.

    당사는 이와 같은 공급채널상에서 수요자의 주문 및 요구에 맞는 PI(Polyimide) 필름을 생산하여 공급해야 하므로, 전방 업체의 오더에 대한 품질 및 납기를 준수하는 것이 사업을 유지하는 중요한 열쇠가 됩니다.


     

    2) 방열시트 용도

    PI(Polyimide) 필름이 적용된 방열 시트의 정식 제품 명칭은 '인조Graphite Sheet(Artificial / Pyrolytic / Synthetic Graphite Sheet)'입니다.


    ① 용도 상세
    인조Graphite Sheet는 PI(Polyimide) 필름을 고온에서 태운 후 흑연화하는 방식으로 제조되는데, 이때의 제조 공정 중 PI(Polyimide) 필름의 다른 성분들은 제거되고 탄소 성분만이 남아 인조Graphite Sheet를 구성하게 됩니다.


    ② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

    IT기기에 주로 적용되는 방열소재는 크게 4가지가 있습니다.

    첫 번째로, 가장 널리 사용되는 소재는 금속류를 가공한 방열소재입니다. 열전도도가 높고 가격이 저렴한 구리, 알루미늄 등의 소재를 가공하여 사용되며, 박형으로 제작된 소재에 지지체인 필름류를 부착하거나 접착제층을 구성하여 발열 부위에 적용합니다. 저렴하고 구하기 쉬운 소재임에 비해 밀도가 높아 무겁고 박막화가 어려우며, 표면이 거칠고 통전 문제를 야기할 수 있습니다.

    두 번째는 실리콘에 방열 기능을 부여한 방열소재입니다. 실리콘에 금속 입자를 넣거나 실리콘과 금속박을 합지하는 방식으로 제조하며, 방열 외 다른 기능을 부여할 수 있으나 두꺼운 두께가 단점입니다.

    세 번째는 흑연으로부터 제조하는 천연Graphite Sheet입니다. 광산에서 채굴한 흑연에 열과 압력을 부여하여 필름(시트)화 하여 제조하나, 표면이 매끄럽고 시트 형태 제조가 어려워 핸들링이 까다롭다는 단점이 있습니다.

    네 번째는 PI(Polyimide) 필름을 이용한 인조Graphite Sheet입니다. 인조Graphite Sheet는 금속인 구리에 대비 2~4배, 알루미늄에 대비 3~7배, 천연Graphite 보다 2배 높은 열전도도를 가진 것과 같이 상용화된 방열 소재 중 가장 열전도성이 뛰어난 물질이자 가장 가벼운 무게와 얇은 두께의 구현이 가능한 소재이지만, 높은 가격으로 인해 CPU, 플래그쉽 스마트폰 등의 분야로 시장이 한정되어 있었습니다. 인조 Graphite Sheet의 높은 가격에도 불구하고 우수한 방열 성능과 얇은 두께로 인하여 최근 2~3년 사이 그 수요가 급격하게 증가되었고, 이는 인조Graphite Sheet를 제조하는 양산업체의 급격한 증가를 불러옴과 동시에 인조Graphite Sheet의 가격 하락, 적용처 확대로 이어지는 추세입니다.

     

    ③ 전방산업 구조

    인조Graphite Sheet 업체는 Roll 형태의 PI(Polyimide) 필름을 구매하여 제단한 후 탄화, 흑연화를 거쳐 인조Graphite Sheet를 제조합니다. 이렇게 제조된 인조Graphite Sheet는 전방업체의 요구에 따라 코팅, 합지 등의 공정을 거치며 각 부품 형태에 맞게 제단(타발, 톰슨 가공)한 후 전방의 부품 업체로 납품됩니다. 최종 제품은 스마트폰을 비롯한 휴대폰 및 기타 IT기기 등으로 발열 문제로 인해 열 관리가 필요한 부품에 부착되는 식으로 적용됩니다.


     

    3) Display 용도

    디스플레이를 구성하는 부품 중 COF(Chip On Film)는 디스플레이의 PCB에서 발신하는 신호를 디스플레이 패널에 전달하는 구동회로로써, PI(Polyimide) 필름 위에 금속층을 Sputter하고 구리를 도금하여 FCCL을 만든 후, 회로를 형성하여 그 위에 구동Chip을 얹은 부품입니다. COF 용도 시장은 디스플레이 시장의 성장세 둔화로 인해 수년간 침체를 거듭했으나, 2013년 들어 디스플레이 해상도가 UHD로 확대되면서 디스플레이의 높은 해상도를 지원하기 위해 COF의 적용 면적이 증가하고 있습니다. 당사는 현재 제한된 생산 능력으로 COF 용도 시장에 제한적으로 참여하고 있으나, 고집적화 추세에 대응하여 제품 개발 및 시장 추이 확인을 지속하며 추후 변화될 시장 환경에 대한 대비를 진행하고 있습니다.


     

    4) 일반 산업 용도

    일반 산업용 시장은 PI(Polyimide) 필름이 최초 적용되기 시작했던 우주 항공 용도를포함하여 전기 절연용, 공정 부자재용, Tape용 등을 총칭하나, 하기 설명에서는 적용분야의 유사성을 감안하여 전기절연용, Tape 및 공정용, 기타와 같이 구분하여 설명하겠습니다.

     

    ① 전기절연용

    대형 모터의 발전기나 몰드 변압기와 같은 고전압 기기는 선박, 군수, 철도, 발전, 산업(기계, 설비) 등 다양한 분야에 적용되는데, 이러한 발전기와 변압기의 내부는 전기가 통하거나 보관되는 도체와 그 도체에서의 누전을 방지하는 절연물이 함께 사용됩니다. 이러한 절연물은 기기에서 필요로 하는 전력 또는 전압에 따라 절연 등급이 결정되는데, 높은 절연 등급(통상 H종 이상의 절연 등급)을 필요로 하는 용도에서는 PI(Polyimide) 필름이 다른 절연물과 함께 복합적으로 적용됩니다. 전기절연용 시장은 지속적으로 유지되는 물량이 있는 반면, 고속철도, 풍력발전 등 프로젝트성 오더의 경우 그 프로젝트의 특성에 따라 PI(Polyimide) 필름의 사용 물량 및 적용 기간이 결정됩니다.

     

    ② Tape 및 공정용

    PI(Polyimide) 필름을 사용하여 제작된 Tape는 타 기재를 사용한 Tape와 비교하여 작은 부피에서도 높은 절연 성능을 낼 수 있기 때문에 Battery 절연, 반도체, 컨덴서 등의 분야에 적용됩니다. 이 중에는 한 번 쓰여지고 버려지는 Soldering Masking과 같은 용도도 있는 반면에, 반도체 용도와 같이 부가가치가 높고 신뢰성이 중시되는 용도도 존재하며, 포터블 기기 시장의 확대와 함께 Battery 용도에서의 적용량은 매년 꾸준히 증가하는 추세입니다. 이와 같이 Tape 용도는 적용 분야의 다변화와 함께 시장의 성장이 동반되고 있으며, 박막화 고도화를 동반함으로써 PI(Polyimide) 필름의 새로운 용도로 부상하고 있습니다. 이외에도 공정용 PI(Polyimide) 필름의 경우, 주로 고온 또는 화학 처리를 필요로 하는 Roll-to-Roll 공정에서 설비의 가동을 보조하기 위해 사용됩니다.

     

    ③ 기타

    PI(Polyimide) 필름은 최초 개발 목적 분야였던 우주 항공 분야에서의 필수 소재로 지속적으로 사용되고 있습니다. 가령, 우주 항공 기체의 내부와 외부 사이에는 마찰에 의한 고온과 높은 고도에서의 저온을 단열할 수 있는 절연물이 사용되는데, 이러한 절연물의 하나로 PI(Polyimide) 필름이 적용됩니다.

    이외에도 당사는 Flexible Solar Cell, 연료전지, Flexible Display와 같이 전방 산업의 미래 시장에서 필요로 하는 다수의 용도에 대해 연구 개발을 진행하며 차세대 시장의도래에 앞서 준비를 하고 있습니다.


     

    다. 회사의 핵심 경쟁력

    1) 원가 경쟁력

    거래선이 요구하는 품질 기준을 넘어서는 조건 하에서 제품을 경쟁력 있는 단가로 공급할 수 있는 능력은 모든 제조업체에서 필요로 하는 사항입니다. 다양한 공급 채널이 복합적으로 얽혀있는 전기 전자제품 소재 시장에서는 가격 외에도 다양한 경쟁 요소가 존재하지만, PI(Polyimide) 필름의 경쟁력 있는 단가는 FCCL과 FPCB의 단가 경쟁력에도 영향을 미칠 수 있습니다. 본 시장의 주요 물량은 장기적으로 공급 관계가 이어지는 것이 일반적이지만, PI(Polyimide) 필름의 단가는 단기 프로젝트뿐만 아니라 향후 신제품의 소재 선정에도 영향을 미칠 수 있습니다. 경쟁력 있는 단가를 제공하기 위해서는 제조원가를 절감할 수 있는 능력을 갖춰야 하며, 당사는 꾸준한 공정 능력 향상을 통해 제조원가 절감을 구현하고 있습니다.

     

    당사는 설비에서 제한된 사양 이상으로 매년 생산성 향상을 거듭하고 있으며, 이는 당사의 전신인 SKC㈜와 코오롱인더스트리㈜에서부터 축적된 엔지니어링 노하우를 기반으로 가능할 수 있었습니다.


     

    2) 안정적인 원부재료 수급능력

    PI(Polyimide) 필름의 원료 공급자는 정밀화학 업체로, 정밀화학 업계 특성상 물량 계약에 따라 단가가 결정되기에 구매량에 따른 단가 하락폭이 큰 편입니다. (반대로, 상업화되지 않은 원부재료의 단가 및 소량 구매시의 단가는 매우 높습니다.) 당사는 2014년부터 전세계 PI(Polyimide) 필름 판매량 기준 1위를 달성했으며, 이와 같은 당사의 높은 판매량은 원료비 절감으로 이어지고 있습니다.


     

    3) 다양한 제품 포트폴리오 및 공급 유연성

    타사의 생산 설비가 지정된 Type과 두께의 제품만 생산할 수 있는 반면, 당사의 생산 설비는 하나의 호기에서 다수 Type, 여러 두께 제품을 생산할 수 있게 함으로써 상위 업체와 시장의 요구에 대해 유연성 있게 대응하고 있습니다. 이는 당사가 시장의 특수 품종 오더에 대해 빠른 납기가 가능하게 된 원천이며, 초기 개발 제품의 경우 기존의 표준화된 Spec과는 다른 주문 생산 제품이 많기에 당사의 빠른 대응은 신제품 선점을 가능하게 하고 있습니다.

    당사는 FPCB 용도, 방열시트 용도, 일반 산업 용도, Sputtering 용도 등의 제품과 같이 경쟁사 대비 다양한 제품군을 보유, 생산하고 있으며, 타 Maker에서는 잘 대응되지 않는 특수(Customized) 두께 제품, 특수 폭 제품 또한 시장의 요청에 따라 공급하고 있습니다. 이와 같이 당사는 다양한 산업과 업체에서 필요로 하는 요구에 대응하는 공급 유연성을 바탕으로, FPCB 용도 외에도 다양한 용도로 PI(Polyimide) 필름을 적용하며 시장 저변을 확보하고 있습니다.


     

    4) 제품 신뢰도

    PI(Polyimide) 필름과 같은 소재의 경우 한 번 사용을 개시하게 되면 해당 모델 또는 프로젝트에 대해 연속적이고 지속적으로 적용되는 만큼 상기에서 언급된 각각의 경쟁 요소-가격, 품질, 납기-에서의 일관성이 중요합니다. 이러한 일관성이 누적되면 (브랜드) 신뢰도가 형성되고, 차기 모델 및 시장에서도 재차 적용될 수 있는 기반이 됩니다. 즉, PI(Polyimide) 필름 산업에서의 신뢰도는 단발성 계약이 아닌 지속적 거래 관계 확보를 가능하게 하는 경쟁 요소라 할 수 있습니다


     

    라. 경기 변동의 특성

    1) 용도 및 전방 시장

    PI(Polyimide) 필름 산업의 최대 수요처는 전자부품으로 사용되는 FPCB 시장이므로, 전방 산업인 전자산업의 동향에 따라 경기 변동의 영향을 받습니다. 전자산업 중에서도 모바일(휴대폰, 태블릿 등) 시장의 비중이 가장 크기 때문에 모바일 기기의 경기 영향을 가장 크게 받긴 하나, LCD를 비롯한 Display, PC, Laptop 등과 같이 FPCB도 그 수요처와 품종이 다변화되어 있기 때문에 개별 제품군의 경기보다는 전반적인 경기에 의한 영향을 받는 편입니다. 또한 PI(Polyimide) 필름은 FPCB 및 전자부품 外 전기 절연용, 방열 소재 등의 시장에도 적용되므로, 이러한 기타 시장의 수요가 특정 용도에서의 경기 변동에 대한 완충 효과를 보여주기도 합니다.


     

    2) 국가 및 지역

    매출의 지역적 다변화를 통해 일정 국가에서 발생될 수 있는 경기 변동의 특성을 흡수하고 있습니다. 한편, PI(Polyimide) 필름산업은 외화로 거래되는 규모가 크기 때문에 환율 변동 및 수출-수입 환경의 영향을 받는 구조이나, 대부분 수입에 의존하고 있는 원자재의 매입 통화도 매출 통화와 동일한 통화를 적용하는 방식으로 환위험을 분산시키고 있습니다.


     

    마. 제품의 라이프 사이클

    PI(Polyimide) 필름은 Chemical과 부품 사이를 잇는 원자재 특성상 소재 단계에서 급격한 변화를 거치지는 않으며, 장기적인 추세에 따라 점진적으로 변하는 것이 일반적입니다.

    1960년대 美 Dupont社에 의해 개발된 가장 기본적인 구조의 PI(Polyimide) 필름이 여전히 다수의 Maker에서 생산되고 있으며, 이의 후속모델이자 당사 및 경쟁사들의 주력 제품인 FPCB用 PI(Polyimide) 필름은 2000년대 초반부터 지금까지 전체 PI(Polyimide) 필름 생산 물량 중 가장 큰 물량 비중을 차지하고 있습니다.

    그러나, 전방산업인 전자제품 시장의 소형화, 고도화 요구에 의해 보다 얇은 박막 PI(Polyimide) 필름의 수요가 최근 수 년 사이에 대두되어 급격히 증가하고 있으며, 기존 PI(Polyimide) 필름으로 대응이 되지 않는 물성 및 특성이 향상된 PI(Polyimide) 필름에 대한 수요도 급격히 증가하고 있는 추세입니다.

    이와 같이 전방 산업에서 PI(Polyimide) 필름이 보다 고도화될 수 있도록 분위기를 형성해 줌과 동시에 연구 개발 및 신제품 출시를 견인하고 있으나, 새로운 PI(Polyimide) 필름의 출현은 기존 PI(Polyimide) 필름의 수요를 잠식하는 것이 아닌 별도의 새로운 시장을 창출하고 있다는 점에서 상호 구분된 라이프사이클을 갖고 있다고 할 수 있습니다.

    또한 기존 일반 PI(Polyimide) 필름 시장의 경우도 라이프사이클이 하락세를 타는 것이 아니라, '수요 다변화→시장 확대→PI(Polyimide) 필름 제조 원가 하락→수요 다변화'의 선순환을 통해 시장 저변이 점점 넓어지고 있습니다.


     

    바. 경쟁 상황

    FPCB用 시장은 기술적으로 빠르게 변화하는 시장 특성상 단납기와 빠른 기술 대응을 필요로 하기 때문에 국가별로 블록화 및 현지화(Localization)되는 경향을 보입니다. 블록화 특성은 후방 산업(PI(Polyimide) 필름)으로 갈수록 심화되며 전방 산업(SET Maker)으로 갈수록 약화되는데, 준 장치산업의 특성을 가진 PI(Polyimide) 필름산업과 조립 산업인 SET Maker의 특성이 반영된 것이기도 합니다.

    FPCB 용도의 경우, 한국 시장은 SKC코오롱PI가 주요 공급자이고, 일본은 Kaneka와 TDC가 주요 공급자이며, 대만은 Taimide가 주요 공급자인 것과 같이 각 국가의 PI(Polyimide) 필름 Maker가 해당 시장을 주로 영위하고 있습니다. 하이엔드급의 FPCB 용도로 공급이 가능한 Local PI(Polyimide) 필름 Maker가 없는 중국 시장의 경우 SKC코오롱PI, Kaneka, Taimide 3社가 주로 경쟁을 하고 있습니다. 한편, 방열시트 용도로는 Dupont, TDC, SKC코오롱PI가 공급을 하고 있으며, 일반산업 용도는 각 국가별 Local PI(Polyimide) 필름 Maker가 시장을 대부분 점유한 채 부분적인 시장에서 상호 경쟁을 하고 있습니다.


     

    사. 시장 점유율
    PI(Polyimide) 필름 시장점유율은 JMS Report(야노경제연구소 추정치 사용) 및 당사 추정자료를 사용하여 판매량을 기준으로 산정하였습니다.

    (단위: %)

    2017년

    당사

    K社(일본)

    T社(일본)

    D社(미국)

    기타

    합계

    27.9%

    15.1%

    9.6%

    8.2%

    39.2%

    100.0%


     

    아. 신규 사업 등

    기존 FCCL 內 제품 포트폴리오 다각화 및 신규 적용시장 등에 대한 PI(Polyimide) 필름 지속 연구개발을 통하여 매출을 확대할 예정입니다.

    구분

    내역

    상세

    기존 FCCL 內
    포트폴리오 다각화

    2층 FCCL用 PI Film 개발

    포터블 기기의 소형화, 경량화 추세에 따라 핵심 부품인 FPCB에 대한 박막화 및 고집적화 요구 증가 → 3층 FCCL 대비 가격이 높더라도박막화가 유리하고 물성적으로 뛰어난 2층 FCCL의 적용이 증가되는 추세입니다.

    3층 FCCL / Coverlay用 박막
    PI Film 개발

    포터블 기기의 소형화, 경량화 추세로 FPCB를얇게 만들기 위해 FCCL과 Coverlay의 박막화 요구가 증가되고 있으며, 이는 PI Film의 박막화 요구로 연결 → 기존의 3층 FCCL과 Coverlay용 PI Film 두께는 12.5㎛ 및 25㎛이 Main이었으나, 보다 얇은 두께를 필요로 하는 추세입니다. 당사는10㎛, 7.5㎛, 5㎛ 제품을 개발/양산 공급하고 있습니다.

    신규 적용시장

    확대

    Flexible Display用

    Display內 TFT기판用 PI Varnish의 개발/연구 및 사업화를 진행 중에 있으며, TFT기판用 소재 외에 향후 Flexible Display의 Cover Glass 및 하판보호용 Film에 대한 PI소재의 제품을 개발/생산 준비하고 있습니다.

    Varnish Downstream 확대

    Flexible Display用 Varnish 이외에 Electric wire cover, 접착제/binder, Nano-web, Foam 등 다양한 영역에서의 Varnish 사업 개발을 통해 Application 확대를 모색하고 있습니다.

    고속전송용 저유전율 PI Film

    데이터 통신망의 변화(4G→5G)에 따른 고속전송用(5G) PI Film을 개발 중에 있으며, 5세대 이동통신의 보급 및 확대에 따른 고속전송用 저유전율 PI Film을 적용한 FCCL 시장의 확대에 준비하고 있습니다.

    Flexible 태양전지 Substrate用

    기존 태양전지의 경우 유리를 Substrate로 하여 Batch 방식으로 생산했으나, CIGS(Copper Indium Gallium Selenide: 구리 인듐 갈륨 셀레늄) 방식 태양전지의 경우 PI Film을 Substrate로 하여 Roll to Roll 생산 방식 구현이 가능합니다.

    高내열 高탄성율 PI Film

    Conventional한 평판 Display에서 차별화된 차세대 Display인 Flexible Display에 대한 기대감 증가 → 디스플레이 업체에서는 1세대 Flexible Display인 Curved Display가 적용된 스마트폰의 상업 생산 완료 이후 차세대 제품 개발을 진행중입니다.

     

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